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1,25mm Pitch Wire-to-Board Steckverbinder | Molex PicoBlade Äquivalent | Gehäuse, Stiftleiste, SMT, DIP, Klemme

Herkunftsort: China
Markenname: SHENGRUI
Zertifizierung: RoHS,Reach
Modellnummer: 2060xxxxxx125xxxxxxxx1
Produktdetails
Herkunftsort:
China
Markenname:
SHENGRUI
Zertifizierung:
RoHS,Reach
Modellnummer:
2060xxxxxx125xxxxxxxx1
Mindestbestellmenge:
1000
Preis:
US$0.010 – US$0.15 per piece
Standardverpackung:
Anschluss: 15K/Rolle, Gehäuse: 2000/Großpackung, Wafer: 1000/Rolle
Lieferzeit:
20-35 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T, Western Union
Lieferfähigkeit:
500.000 Stück alle 15–30 Werktage
Spezifikationen
Name:
1,25-mm-Draht-zu-Platine-Anschluss
Pitch:
1,25 mm
Current rating:
1,0A
Voltage rating:
125V AC/DC
Temperature range:
-40°C bis +105°C
Wire gauge:
AWG 28–32
Contact resistance:
≤20mΩ
Produktbeschreibung

UnserKabel-zu-Platine-Steckverbindersystem mit 1,25 mm Rastermaßist einDirekter Drop-In-Ersatz für Molex PicoBlade (Serie 51021/53047)Anschlüsse. Es bietet vollständige mechanische und elektrische Kompatibilität bei identischer Form, Passform und Funktion – je nach BedarfKein PCB-Redesign.

Das Komplettangebot umfasst:
  • Crimpgehäuse (Buchse)
  • Durchgangsloch-Stiftleiste (DIP).
  • Stiftleiste für Oberflächenmontage (SMT).
  • Crimp-Anschluss
  • Verfügbar in2–15 Stifte, einreihig
Wichtige Spezifikationen:
  • Tonhöhe:1,25 mm
  • Aktuelle Bewertung:1,0A pro Kontakt
  • Nennspannung:125V AC/DC
  • Temperaturbereich:-40°C bis +105°C
  • Drahtstärke:AWG 28–32
  • Kontaktwiderstand:≤20mΩ
  • Sicherer Reibungsverschluss / polarisiert, um Fehlsteckungen zu verhindern
Funktionen und Vorteile:
  • 100 % kompatibel mit Molex 1,25 mm PicoBlade
  • Kostengünstige Alternativemit kürzeren Lieferzeiten
  • Hohe Zuverlässigkeitfür Unterhaltungselektronik, Industrie, Automobil
  • RoHS-konform, halogenfrei
  • Verzinnte Kontakte(Gold optional)
  • Band- und Rollenverpackungfür die SMT-Automation
Anwendungen:

Intelligente Geräte, Haushaltsgeräte, LED-Beleuchtung, Industriesteuerungen, Automobilelektronik, Drohnen, IoT und platzbeschränkte Leiterplattenbaugruppen.

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