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1,25mm Pitch Wire-to-Board Steckverbinder | Molex PicoBlade Äquivalent | Gehäuse, Stiftleiste, SMT, DIP, Klemme

Herkunftsort: China
Markenbezeichnung: SHENGRUI
Zertifizierung: RoHS,Reach
Modellnummer: 2060xxxxxx125xxxxxxxx1
Produktdetails
Herkunftsort:
China
Markenbezeichnung:
SHENGRUI
Zertifizierung:
RoHS,Reach
Modellnummer:
2060xxxxxx125xxxxxxxx1
Mindestbestellmenge:
1000
Preis:
US$0.010 – US$0.15 per piece
Standardverpackung:
Anschluss: 15K/Rolle, Gehäuse: 2000/Großpackung, Wafer: 1000/Rolle
Lieferzeit:
20-35 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T, Western Union
Versorgungsfähigkeit:
500.000 Stück alle 15–30 Werktage
Spezifikationen
Name:
1.25mm Draht zum Leiterplatten-Verbinder
Pitch:
1,25 mm
Current rating:
1.0A
Voltage rating:
125V AC/DC
Temperature range:
-40°C bis +105°C
Wire gauge:
AWG 28–32
Contact resistance:
≤20mΩ
Produkt-Beschreibung

Unsere1.25mm-Spitch-Draht-zu-Board-Anschlusssystemist eindirekt einsetzbarer Ersatz für Molex PicoBlade (51021 / 53047 Serie)Sie bietet eine vollständige mechanische und elektrische Kompatibilität mit identischer Form, Passform und Funktion.keine PCB-Neugestaltung.

Das Vollopfer umfasst:
  • Verstärkung der Verbrennungsleistung
  • Durchlöcher (DIP-Header)
  • Oberflächenbefestigung (SMT)
  • Klemmterminal
  • Erhältlich in:2 ̊15 Stifte, einzelne Zeile
Schlüsselmerkmale:
  • Schlag:1.25mm
  • Aktuelle Bewertung:1.0A pro Berührung
  • Nennspannung:125 V Wechselstrom
  • Temperaturbereich:-40°C bis +105°C
  • Wellenmessgerät:AWG 28 ¢ 32
  • Kontaktwiderstand:≤ 20mΩ
  • Sicherer Reibungsschloss / polarisiert, um Fehlpaarung zu verhindern
Merkmale und Vorteile:
  • 100% kompatibel mit Molex 1.25mm PicoBlade
  • Kosteneffiziente Alternativemit kürzeren Lieferzeiten
  • Hohe Zuverlässigkeitfür Verbraucherelektronik, Industrie, Automobilindustrie
  • RoHS-konform, halogenfrei
  • mit einem Durchmesser von mehr als 50 cm3(Gold ist optional)
  • Verpackung mit Klebeband und Rollenfür die SMT-Automatisierung
Anwendungen:

Intelligente Geräte, Haushaltsgeräte, LED-Beleuchtung, industrielle Steuerungen, Automobilelektronik, Drohnen, IoT und platzbeschränkte PCB-Montagen.

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