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1.25mm Pitch Wire-to-Board Connector. Molex PicoBlade équivalent. Le boîtier, l'en-tête, le SMT, le DIP, le terminal.
Lieu d'origine:
Chine
Nom de la marque:
SHENGRUI
Attestation:
RoHS，Reach
Numéro de modèle:
2060xxxxxx125xxxxxxxxx1
Détails du produit
Lieu d'origine:
Chine
Nom de la marque:
SHENGRUI
Attestation:
RoHS，Reach
Numéro de modèle:
2060xxxxxx125xxxxxxxxx1
Quantité minimum de commande:
1000
Prix:
US$0.010 – US$0.15 per piece
Emballage standard:
Terminal : 15 000/bobine, boîtier : 2 000/paquet en vrac, plaquette : 1 000/bobine
Délai de livraison:
20-35 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T, Union occidentale
Capacité d'approvisionnement:
500 000 pièces tous les 15 à 30 jours ouvrables
Caractéristiques
Name:
Connecteur fil à carte de 1,25 mm
Pitch:
1,25 mm
Current rating:
1,0A
Voltage rating:
125 V CA/CC
Temperature range:
-40°C à +105°C
Wire gauge:
AWG 28 à 32
Contact resistance:
≤20mΩ
Description du produit
NotreSystème de connecteur fil-à-carte au pas de 1,25 mmest unremplacement direct pour Molex PicoBlade (séries 51021/53047)connecteurs. Il offre une compatibilité mécanique et électrique complète, avec une forme, un ajustement et une fonction identiques, nécessitantpas de refonte du PCB.
L'offre complète comprend :
- Boîtier à sertir (connecteur femelle)
- Embase traversante (DIP)
- Embase pour montage en surface (SMT)
- Borne à sertir
- Disponible en2 à 15 broches, une seule rangée
Spécifications clés :
- Pas:1,25 mm
- Note actuelle :1,0A par contact
- Tension nominale :125 V CA/CC
- Plage de température :-40°C à +105°C
- Calibre du fil :AWG 28 à 32
- Résistance des contacts :≤20mΩ
- Verrouillage par friction sécurisé / polarisé pour éviter les erreurs d'accouplement
Caractéristiques et avantages :
- 100 % compatible avec Molex 1,25 mm PicoBlade
- Alternative économiqueavec des délais plus courts
- Haute fiabilitépour l'électronique grand public, l'industrie, l'automobile
- Conforme RoHS, sans halogène
- Contacts étamés(or en option)
- Emballage de bandes et de bobinespour l'automatisation SMT
Applications :
Appareils intelligents, appareils électroménagers, éclairage LED, commandes industrielles, électronique automobile, drones, IoT et assemblages de circuits imprimés dans un espace limité.
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