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1.25mm Pitch Wire-to-Board Connector. Molex PicoBlade équivalent. Le boîtier, l'en-tête, le SMT, le DIP, le terminal.

Lieu d'origine: Chine
Nom de marque: SHENGRUI
Certification: RoHS,Reach
Numéro de modèle: 2060xxxxxx125xxxxxxxxx1
Détails de produit
Lieu d'origine:
Chine
Nom de marque:
SHENGRUI
Certification:
RoHS,Reach
Numéro de modèle:
2060xxxxxx125xxxxxxxxx1
Quantité de commande minimale:
1000
Prix:
US$0.010 – US$0.15 per piece
Emballage standard:
Terminal : 15 000/bobine, boîtier : 2 000/paquet en vrac, plaquette : 1 000/bobine
Délai de livraison:
20 à 35 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T, Union occidentale
Capacité à fournir:
500 000 pièces tous les 15 à 30 jours ouvrables
Caractéristiques
Name:
fil de 1.25mm pour embarquer le connecteur
Pitch:
1,25 mm
Current rating:
1.0A
Voltage rating:
125V AC/DC
Temperature range:
-40°C à +105°C
Wire gauge:
AWG 28 à 32
Contact resistance:
≤20mΩ
Description de produit

Notre1Système de connexion de câble à plaque de 25 mm de hauteurest unremplacement direct pour Molex PicoBlade (série 51021 / 53047)Il offre une compatibilité mécanique et électrique complète, avec une forme, un ajustement et une fonction identiques.aucune refonte de PCB.

L'offrande complète comprend:
  • Résistant à la compression
  • Entraînement à travers trou (DIP)
  • En-tête de montage de surface (SMT)
  • Résistance à l'écrasement
  • Disponible en2 ¢ 15 broches, rangée unique
Principales spécifications:
  • Le tonnerre:1.25 mm
  • Classification actuelle:1.0A par contact
  • Rating de la tension:125 V CA/CC
  • Plage de température:-40°C à +105°C
  • Émetteur de fil:AWG 28 ¢ 32
  • Résistance au contact:≤ 20 mΩ
  • Fermeture à friction sécurisée / polarisée pour éviter les désagrégations
Caractéristiques et avantages:
  • Compatible à 100% avec le Molex 1.25mm PicoBlade
  • Alternative rentableavec des délais plus courts
  • Haute fiabilitépour les appareils électroniques grand public, industriels, automobiles
  • Conforme à la réglementation RoHS, sans halogène
  • Lentilles de contact plaquées en étain(or facultatif)
  • Emballage par ruban adhésif et bobinepour l'automatisation SMT
Applications:

Les appareils intelligents, les appareils électroménagers, l'éclairage LED, les commandes industrielles, l'électronique automobile, les drones, l'Internet des objets et les assemblages de circuits imprimés limités en espace.

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