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1.5mm Pitch Ultra-Dünn-Rechteck-SMT Draht-zu-Board-Anschluss. Side Lock. Niedriges Profil 2.0mm. Drop-in Ersatz für die Molex 504050 Serie.

Herkunftsort: China
Markenbezeichnung: SHENGRUI
Zertifizierung: RoHS，Reach
Modellnummer: 206xxxxxx150xxxxxx0501
Produktdetails
Herkunftsort:
China
Markenbezeichnung:
SHENGRUI
Zertifizierung:
RoHS，Reach
Modellnummer:
206xxxxxx150xxxxxx0501
Mindestbestellmenge:
2000
Preis:
US$0.033 – US$0.55 per piece
Standardverpackung:
Anschluss: 10K/Rolle, Gehäuse: 1000/Großpackung, Wafer: 2000/Rolle
Lieferzeit:
20-45 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T, Western Union
Versorgungsfähigkeit:
500.000 Stück alle 15–30 Werktage
Spezifikationen
Name:
Ultradünner, rechtwinkliger SMT-Draht-zu-Platine-Steckverbinder mit 1,5 mm Rastermaß
Pitch:
1,5 mm
Type:
Rechtwinkliger (horizontaler) SMT-Wire-to-Board-Header
Positions:
2P bis 12P
Mount Height (PCB to Top):
Max. 2,0 mm
Locking:
Seitliche positive Verriegelung
Rated Current:
2.0a
Rated Voltage:
150 V AC/DC
Withstanding Voltage:
Wechselstrom 500V für 1 Minute
Insulation Resistance:
Min. 500 MΩ
Contact Resistance:
Max. 20mΩ
Operating Temperature:
-40°C bis +105°C
Wire Gauge Range:
AWG 28–24
Contact Material:
Kupferlegierung
Insulation Material:
PA4T (halbaromatisches Polyamid), UL94 V-0, Schwarz
Mating Compatibility:
Vollständig austauschbar mit Stiftleisten der Serie 504050 und Gehäusen der Serie 504051 von Molex
Produkt-Beschreibung
Die SR-1505S-Serie

Die SR-1505S-Serie ist eine leistungsstarke, ultra-kompakte Wire-to-Board-Verbindungslösung, die als vollständig kompatibler Drop-in-Ersatz für die Molex 504050 (Pico-Lock) -Serie entwickelt wurde.Geräte, die für Anwendungen mit begrenztem Raum ausgelegt sind, verfügt dieser Steckverbinder über ein ultra-niedriges Design mit einer minimalen PCB-Anbauhöhe von nur 2,0 mm, ideal für moderne kompakte elektronische Geräte.Es beinhaltet einen sicheren seitlich montierten positiven Sperrmechanismus und eine Polarisierung, um robuste, fehlerfreie Paarung und stabile elektrische Verbindungen.

Die SR-1502S-Serie ist mit einem hochtemperaturbeständigen PA4T-halbaromatischen Polyamidgehäuse und hochleitfähigen Kupferlegierungskontakten gefertigt und bietet eine außergewöhnliche thermische Stabilität.geringe Feuchtigkeitsabsorption, und eine überlegene mechanische Festigkeit, ideal für anspruchsvolle SMT-Montageprozesse einschließlich bleifreiem Rückflusslöten.und langfristige Haltbarkeit, so dass es die optimale Alternative für Konstruktionen ist, die eine kostengünstige, form-fit-function-äquivalente Molex 504050-Serie suchen.

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