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1,2mm Pitch Substratklemme (Leiterplattenklemme) | Drahtcrimp-Lötanschluss mit Durchsteckmontage
Herkunftsort:
China
Markenname:
SHENGRUI
Zertifizierung:
RoHS，Reach
Modellnummer:
1050000201120700030001
Produktdetails
Herkunftsort:
China
Markenname:
SHENGRUI
Zertifizierung:
RoHS，Reach
Modellnummer:
1050000201120700030001
Mindestbestellmenge:
10000
Preis:
US$0.006 per piece
Standardverpackung:
10000/Rolle
Lieferzeit:
10-50 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T, Western Union
Lieferfähigkeit:
500.000 Stück alle 8–15 Werktage
Spezifikationen
Applicable wires::
AWG24# - AWG28#
Applicable PCB through-hole::
φ1,2 mm
Applicable PCB thickness::
1,20–1,60 mm
Material::
Phosphorbronze
Plating::
Verzinnt
Packing::
10.000 Stück/Rolle
Produktbeschreibung
Dieser Substratanschluss mit 1,2 mm Rastermaß wird hauptsächlich zum Crimpen von Drähten und für stabile Leiterplattenverbindungen verwendet. Es wird am Ende des Drahtes gecrimpt, durch die Leiterplatte geführt und fest auf der Leiterplatte verlötet, um eine zuverlässige elektrische Verbindung zu gewährleisten.
Es zeichnet sich durch hohe Sicherheit, stabile Leistung und strikte Einhaltung der Sicherheitsvorschriften aus. Die Crimpstruktur sorgt für festen Kontakt und geringen Widerstand und verhindert wirksam ein Lösen oder einen schlechten Kontakt bei Vibrationen. Mit stabiler elektrischer Leistung und angemessenem Strukturdesign trägt es dazu bei, dass Produkte die Sicherheitszertifizierung leichter bestehen.
Es wird häufig in Stromversorgungs-, Beleuchtungs-, Steuermodulen und anderen elektronischen Geräten eingesetzt und bietet eine sichere, stabile und zuverlässige Verbindungslösung für Wire-to-Board-Anwendungen.
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