0,80mm Pitch SUR IDC-Steckverbinder | Wire-to-Board-Isolationsdurchdringungssteckverbinder
Unsere SUR-Serie IDC (Insulation Displacement Connector) mit 0,80 mm Abstand ist eine leistungsfähige Wire-to-Board-Verbindungslösung, die für kompakte elektronische Geräte entwickelt wurde.Mit Hilfe fortschrittlicher Technologie zur Durchbohrung der Isolierung, ermöglicht es eine schnelle, werkzeugfreie Drahtschließung ohne Vorstreichen, was die Montageeffizienz erheblich verbessert.
- Schwingung: 0,80 mm, ideal für Anwendungen mit begrenztem Raum
- Kündigung: IDC (Isolation Displacement)
- Kontaktpersonen: Phosphor Bronze mit Zinn/Goldplattierung, die einen geringen Kontaktwiderstand (< 30mΩ) und eine hohe Zuverlässigkeit gewährleistet
- Wohnungen: Hochtemperaturbeständiges Nylon 66 / LCP, UL94 V-0 Brandfähigkeit
- Polarisierung: Entwurf zur Verhinderung fehlerhafter Einfügungen
- Aktuelles Rating: bis zu 0,5 A pro Kontakt; Nennspannung: 30 V Wechselstrom/Gleichstrom
- Betriebstemperatur: -35°C bis +85°C
- RoHS-konform / Halogenfrei
- Schnelle Montage: Entfernt das Abziehen von Draht, spart bis zu 80% Arbeitszeit
- Zuverlässige Verbindung: Kaltgeschweißter Kontakt sorgt für eine stabile elektrische Leistung
- Miniaturisiert: Ultrafeine Schlacke für PCB-Layouts mit hoher Dichte
- Sicheres Sperren: Positiver Verschlussmechanismus sorgt für die Vibrationssicherung
- Verbraucherelektronik (intelligente Geräte, Audiogeräte, Haushaltsgeräte)
- Elektronik und Sensoren für die Automobilindustrie
- Industrielle Steuerung und Instrumentierung
- LED-Beleuchtung und Kommunikationsgeräte
- Abstand: 0,80 mm
- Anzahl der Pins: 2 ∼ 20 Pins
- Wirbelfreiheit: 32 ̊28 AWG
- Kontaktwiderstand: ≤ 30mΩ
- Isolierwiderstand: ≥ 100 MΩ
- Widerstandsspannung: 200 V AC/1min
- Haltbarkeit: 50 Paarungszyklen
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