يؤدي ازدهار خوادم الذكاء الاصطناعي إلى تحقيق نمو هائل في الموصلات عالية السرعة والتردد

ازدهار خوادم الذكاء الاصطناعي يؤدي إلى نمو هائل في الموصلات عالية السرعة وعالية التردد: تحول السوق إلى 224 جيجا/448 جيجا، والتبريد السائل والاستبدال المحلي

يشهد سوق خوادم الذكاء الاصطناعي العالمي توسعًا غير مسبوق، مما يؤدي إلى ترقية ثورية في مكونات التوصيل البيني عالية السرعة والتردد. مع تكاثر مراكز حوسبة الذكاء الاصطناعي ومجموعات وحدات معالجة الرسومات واسعة النطاق، لم تعد الموصلات التقليدية ذات النطاق الترددي المنخفض قادرة على تلبية متطلبات نقل البيانات من الجيل التالي. يشير محللو الصناعة إلى أن خادم الذكاء الاصطناعي الواحد يتطلب موصلات عالية السرعة 5-8 مرات أكثر من الخادم القياسي، مع زيادة القيمة السوقية لكل وحدة 3-5 مرات.

اتجاهات الصناعة الرئيسية في 2026-2028:

ترقية السرعة: أصبح 112G PAM4 هو السائد؛ تم اعتماد 224G/448G بسرعة لروابط AI 1.6T/3.2T.
كثافة عالية وتصغير الحجم: تتقلص رؤوس الدبوس، وFPC، والموصلات من لوحة إلى لوحة إلى درجة 0.3 مم - 0.4 مم مع الحفاظ على أكثر من 100 موضع لكل بوصة.
التوافق مع التبريد السائل: موصلات محكمة الغلق ومقاومة للتآكل لرفوف الذكاء الاصطناعي عالية الطاقة بقدرة 50 كيلووات+.
الاستبدال المحلي: تفرض السياسات توطين بنسبة ≥65% للموصلات عالية السرعة في البنية التحتية الجديدة للذكاء الاصطناعي.
تطور المواد: تحل سبائك النحاس عالية الأداء LCP وPPS المعدلة محل المواد التقليدية لتقليل الخسارة والاستقرار الحراري الأعلى.

الآثار الاستراتيجية للمصنعين

وللاستفادة من هذه الموجة، يجب على موردي المكونات تسريع تطوير ما يلي:

موصلات ومحطات طرفية عالية السرعة 224G/448G (من لوحة إلى لوحة، FPC، RF، لوحة الكترونية معززة)
موصلات مختومة للتبريد السائل ومحطات تيار عالي
موصلات فائقة الدقة (0.3 مم/0.4 مم): رؤوس دبوس، ومآخذ أنثى، ورؤوس دبوس مستديرة
مجموعة أسلاك عالية الأداء لخوادم الذكاء الاصطناعي (خسارة منخفضة، عمر مرن عالي)
أطراف مخصصة: أطراف أنابيب نحاسية، أطراف ذات شكل خاص، أطراف شفرة محسنة لتحقيق الاستقرار عالي التردد

وستكون السنوات 2-3 المقبلة حاسمة. ستقود الشركات التي لديها حلول ربط متقدمة عالية السرعة سلسلة التوريد الخاصة بالذكاء الاصطناعي.

أرسل استفسارك مباشرة إلينا